Il prossimo smartphone top di gamma di Huawei, il P70 che dovrebbe arrivare a fine inverno, potrebbe essere basato sul SoC Kirin 9010: lo sostengono alcuni esponenti illustri della scena dei leaker su Weibo. Non è un nome nuovo: se ne parlava già poco prima della pandemia, ma non si è materializzato per colpa del Ban imposto dagli Stati Uniti. Purtroppo al momento le informazioni sono poche e frammentarie, quindi le caratteristiche tecniche precise non sono note.
Nei piani originari, il Kirin 9010 doveva essere realizzato su processo produttivo a 3 nm; per come stanno le cose a oggi, per Huawei è sostanzialmente impossibile – le uniche fonderie con macchinari così sofisticati sono Samsung e TSMC, a cui Huawei non può accedere. La fonderia cinese SMIC, su cui Huawei si sta appoggiando già da qualche tempo, ha approntato un processo a 7 nm con cui realizza i Kirin 9000s dei P60, ma in base a ciò che sappiamo pubblicamente meglio di così ancora non riesce a fare. E c’è davvero un abisso tecnologico tra i due processi, anche se sembrano “vicini”. Precedenti indiscrezioni dicevano che SMIC fosse pronta a varare un processo a 5 nm, tra l’altro.
Peraltro, in molti, incluse le autorità statunitensi, sospettano che SMIC stia violando il Ban (anch’essa è iscritta nella Entity List come Huawei), perché si ritiene che l’unico modo che ha di produrre chip a 7 nm è usando tecnologia americana. Insomma, gli ostacoli sono chiaramente tanti e significativi, al punto che risulta praticamente impossibile che questo Kirin 9010 sia effettivamente a 3 nm. Forse Huawei ha adattato il progetto a processi meno raffinati, o forse semplicemente ha riciclato il nome, difficile a dirsi in questa fase.
